在线X-ray检查机是一种用于工业生产线上的实时成像检测设备，可以帮助生产商快速发现产品中的缺陷、异物等问题，提高产品质量和效率。随着全球电子制造、汽车制造、包装等行业的不断发展和升级，在线X-ray检查机市场前景广阔。预计，在未来几年内，这一市场将会有持续增长的趋势，尤其是受到国内人工成本不断上涨的影响，对自动化的需求也有一定程度上的推动。

芯片作为当代科学技术中王者的存在，一直是各国争相投入的领域，今天我们就聊聊芯片封装技术的分类，通常可以按照不同的标准进行分类，以下是一些常见的分类方式：
按照封装结构类型分类： 芯片封装结构包括卷曲式封装（COB）、无引脚芯片封装（WLP）、塑料封装（PLCC、QFP、BGA、QFN等）、金属封装等。

芯片封装技术有很多种，如COB，QFN，BGA，PLCC等等，至于采用哪种封装方式，取决于芯片的结构，今天主要讲讲这几天网友在网站多次咨询的BGA（Ball Grid Array）和LGA（Land Grid Array）的区别，这两者都是芯片封装技术。它们的区别在于连接芯片和主板的方式。

SMT贴片加工过程中出现锡球空洞有小气泡的情况数不胜数，气泡空洞超过25%以上基本上属于不良品，特别是精工航空类气泡空洞比需低于15%，至于比率的多少，是由行业规定的，越高端的制造越注重细节，对此我们需要探究其不良的原因以及解决方案。PCBA锡球的气泡空洞通常是由以下原因造成的：

科技的进步必然推动智能化自动化的发展，设备也逐步替代人工，这是因为设备的精度与作业强度远远超过人类的极限，目前品质管控的检测设备有很多，像性能测试、外观检测、无损检测等等都是提升品质的重要武器，今天我们就来聊聊外观检测AOI与XRAY无损检测的区别。AOI全称为自动光学检查，XRAY全称为X射线检查。它们的区别主要在于以下方面：

任何产品在生产过程中都或多或少的出现一些问题，晶振也不例外，我们不恐惧困难，只要找出问题并及时的解决，相信总有一天能实现性能的跨越，一般来说晶振异常是指晶体谐振器的异常，以下是一些常见的例子：频率偏移：晶体谐振器可能因为外部环境变化、加工品质和老化等原因而导致频率偏移，这可能会影响到设备正常工作。

X射线对人体的损伤程度与受到辐射的剂量有关，小剂量的X射线辐射通常不会立即引起明显的健康问题，而大剂量的X射线辐射可能会导致急性放射病或长期慢性放射病。对于小剂量的辐射，通常可以被自身修复机制或细胞修复机制所消除。例如，当人体受到辐射时，身体会产生自由基来对抗和修复细胞损伤。此外，细胞也具有自我修复能力来恢复辐射损伤。

新能源汽车的崛起，让锂电池得到了足够的关注，在资金与技术不断投入的同时，我们也发现一些新闻报导新能源汽车自燃的现象，为什么新能源汽车会自燃？经过各种资料的查阅，我发现卷包式锂电池容易起火的原因主要有以下几点：

X射线是一种高频短波长的电磁波，具有非常强的辐射作用，可以对生物体造成不可逆转的损伤，虽然说X射线让人谈其色变，但其还是有很多用处的，比如医疗使用的胸透就是利用了X射线，目前X射线已被广泛应用于许多领域的检测，以下是一些常见的应用：

MLCC是一种多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor）的简称。它由多个薄片状的陶瓷介质和金属电极交替叠放而成，可以提供高电容值、高电压和低损耗等优点。MLCC被广泛应用于电子设备中，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等等。虽然MLCC是一种成熟的被广泛使用的电子元件，但其中一些制造技术仍存在挑战和难点:

随着消费经济的崛起，产品性能需求也变得越来越迫切，在品质需求愈发得到消费者重视的当下，如果BGA有气泡，可能会影响其性能和可靠性，这里说的气泡不是指完全无气泡，而是说气泡占比过大，影响产品性能，一般电子产品的气泡占比低于25%即为合格，目前国产X-RAY检测设备具备气泡占比计算的功能，可以自动测算气泡空洞率。

X射线是一种高频短波长的电磁波，在穿过物质时，会被物质的原子核和电子吸收或散射。所以说，任何物质都会吸收X射线，而吸收量的多少，取决于物质的密度和厚度，在同厚度的情况下，密度越大的物质吸收的量也就越多，也就是俗称能有效地减弱或完全阻止X射线的穿透，所以对于密度低的物质可以采用增加厚度的方法来提高屏蔽的作用。

在芯片制造中，内部邦定通常使用非金线，例如铜线或铝线，而非金线。这是因为金线相比于铜线具有以下劣势：成本过高：金线是一种高价值的材料，使用金线绑定会显著增加制造成本，这对芯片制造商而言是不划算的。工艺问题：使用金线的连接需要更高的温度和压力，这会对芯片的结构和电气性能产生负面影响。在制造过程中，这也会增加生产复杂度，从而降低制造效率。

在芯片制造过程中，最难的工艺是微影（lithography）工艺。微影是一种在硅晶片表面上“画图案”的过程，它是芯片制造中最核心的工艺之一，也是整个制造过程中最困难和昂贵的阶段之一。微影工艺需要使用光刻机（photolithography machine）和一系列化学品（photoresist, developer solution, etchant solution）来制造芯片。该工艺的目标是在薄片上精确地形成芯片电路中所需的图案或结构，缺点是其工艺步骤较多、制造难度大。

以下是一些与X射线相关的设备：1，X射线发生器：又称X射线源，是一种产生X射线的设备，可通过电子束或放电等方式产生X射线。X射线发生器通常用于医疗、工业和科学研究等领域，可以根据需求产生不同能量的X射线。2，X射线检测设备：X射线检测设备也称作X射线检查仪，是使用X射

芯片封测用X射线检测（X-ray inspection）是一种非破坏性检测技术，主要在芯片封装前和封装后对芯片进行质量检测。该技术可以检测以下内容：金线焊点：金线是芯片封装中的重要组成部分，用于连接芯片与基板或者封装外部。通过X射线检测，可以检查金线与焊点之间的连接情况，以及金线和焊点的合格性。封装材料：X射线检测可以检测封装材料的结构、厚度和内部缺陷。例如，检测存储在内部的气泡、异物和缺陷。片内结构：X射线检测还可以检测芯片内部的结构，例如器件、引脚和其它内部芯片结构。它可以检测可能在包装过程中产生的损

X-RAY（X射线）检测机是利用X射线穿透物体后被探测器接收到信号进行分析的一种设备。在工业生产中，X-RAY射线检测技术被广泛应用于质量控制、缺陷检测、瑕疵分析等领域。

一块线路板的诞生并非是由原材料开始的，而是由线路的规划与设计开始的，接下来聊聊PCB板的加工流程。对于多层线路板内部走线，目前只能通过X-RAY检查机来看，X-RAY检查机采用X射线可穿透非透明物质的原理，能看到PCB内部的走线有无出现断裂等情况，目前PCB线路板厂商多采用X-RAY检查机作为无损检测手段。

特别是在高精尖领域，客户要求20%以下的气泡空洞比率，如军工，关于BGA气泡空洞的检测需要借助外部工具，如X-RAY检测机，这是一款无损检测设备，可以透视检测锡膏的焊接情况，有没有气泡，气泡比率大不大等等都是可以清晰的看到。

igbt就这么个小玩意儿，却是目前功率电子里技术最先进的产品，是我们国家公布的16个重大科技专项第二项的重点扶持项目，我们坐的高铁之所以能平稳降速，甚至能准确停在你等待的位置

目前电路中MOS管，三极管，IGBT三者在选择时，需要根据实际的应用场景来选择，这三种元器件均不存在能同时满足电流、耐压、开关频率个条件的元器件，只能根据实际情况使用，而这三者之外的新型材料碳化硅确实可以满足这三个条件。

x-ray对贴片后的产品通过x-ray扫描的方式进行焊接质量和装配质量的检测，X-RAY是利用X射线可穿透非透明物体的原理，可能很多不了解XRAY的人会问都用了AOI检测，为什么还要用X-RAY

大家可以看到我们这个线路板是经过smt贴片之后完成的一个pcba的组件，这个组件完成之后我们需要对它进行一个质量的检测，像线路板上面有很多的电子零件，我们是没有办法通过aoi或者人工目检来检测，想要更好的完成品质把控，就要用到这一台x光机，又称X-RAY检查机，它的主要作用就是通过不破坏产品和零件的情况下，通过我们这个设备来透视检查这个零件内部的焊接情况。

X-RAY多用于检测BGA焊接是否OK，比如气泡空洞、焊接裂缝等，特别是高精尖领域，得到了广泛的应用。如下图的焊接检测。bga芯片在维修中相比较其他芯片来说是比较复杂的，而且维修bga芯片相比较普通芯片维修成功的机率也是比较低的，这主要是因为bga芯片的锡球都在芯片底部，在处理芯片拆卸与安装

像目前的IC芯片内部邦定线主要有金线和铜线两种，金线的密度大这个相信学过物理学的人都知道，密度越大的物体在X射线的影像上会由于无法穿透而显示黑色，X-RAY就是利用了这点，可以轻松的区别金线和铜线，如下图金线和铜线在X-RAY检测设备下的影像图。