芯片封测用X射线检测（X-ray inspection）是一种非破坏性检测技术，主要在芯片封装前和封装后对芯片进行质量检测。该技术可以检测以下内容：

金线焊点：金线是芯片封装中的重要组成部分，用于连接芯片与基板或者封装外部。通过X射线检测，可以检查金线与焊点之间的连接情况，以及金线和焊点的合格性。

封装材料：X射线检测可以检测封装材料的结构、厚度和内部缺陷。例如，检测存储在内部的气泡、异物和缺陷。

片内结构：X射线检测还可以检测芯片内部的结构，例如器件、引脚和其它内部芯片结构。它可以检测可能在包装过程中产生的损伤或者缺陷，从而提高封装质量和芯片功能的可靠性。

焊盘：X射线检测可以检测PCB焊盘的引线粘接和线缆连接，以及PCB与BGA点焊连接。

综上所述，X射线检测在芯片封测工艺中具有广泛的应用，可以检测芯片器件、封装材料和封装连接性等多个方面的质量问题。