芯片作为当代科学技术中王者的存在，一直是各国争相投入的领域，今天我们就聊聊芯片封装技术的分类，通常可以按照不同的标准进行分类，以下是一些常见的分类方式：

按照封装结构类型分类： 芯片封装结构包括卷曲式封装（COB）、无引脚芯片封装（WLP）、塑料封装（PLCC、QFP、BGA、QFN等）、金属封装等。

按照电气连接方式分类：芯片封装可以根据电气连接方式进一步分类为插件（Pin Grid）与球格阵列（Ball Grid）封装等。

按照制备工艺分类：芯片封装可以根据制备工艺进一步分类为注塑成型、模压成型、锡焊、SMT(surface mount technology)等。

按照应用场合分类：芯片封装可以根据应用场合进行分类，例如适用于汽车电子、家用电器、智能手机的封装等。

总之，芯片封装技术非常丰富多样，其形式和结构的差异决定了其适用范围及优缺点，同时也反映了芯片制造技术的不断进步。