如果在bga焊接过程中，如果锡膏中的助焊剂活性较低，容易导致去氧化能力较弱。
如果pcb板中含有水分或焊接面被氧化严重，会导致焊盘润实性不良，回流焊炉温曲线设置不标准都会导致BGA焊点出现空洞。
BGA焊点空洞对电路性能有什么影响呢？
在无数实战经验后，我们得出非常多的结论，比如BGA焊点空洞会降低焊点机械性能，影响焊点寿命，特别是一些精密性高的产品中，如果BGA焊点空洞比率大，性能测试过程中甚至会出现时好时坏的现象，这是不被客户接受的，特别是在高精尖领域，客户要求20%以下的气泡空洞比率，如军工，关于BGA气泡空洞的检测需要借助外部工具，如X-RAY检测机，这是一款无损检测设备，可以透视检测锡膏的焊接情况，有没有气泡，气泡比率大不大等等都是可以清晰的看到。

对此我们建议
1，多注意pcb板和bga的存储，pcb板从气泡袋取出应放置干燥柜干燥；
2，注意锡膏选型，保证锡膏质量；
3，锡膏从冰箱取出应回温四小时至室温，以便增加锡膏中助焊剂的活性；
4，回流焊炉温需要根据bga实际封装大小与bga需求工艺而定，特别需要注意的是大尺寸bga的四周温度要比中心温度高出五摄氏度左右，这是因为大尺寸bga由于范围过大，往往会出现中心集中受热，而局部受热不均导致锡膏焊接出现不必要的问题。