SMT贴片加工过程中出现锡球空洞有小气泡的情况数不胜数，气泡空洞超过25%以上基本上属于不良品，特别是精工航空类气泡空洞比需低于15%，至于比率的多少，是由行业规定的。像目前国产的X-RAY检测设备就具备气泡空洞检测与比率计算的功能，操作性强，被广泛应用于各行业，特别是半导体领域，这主要基于越高端的制造越注重细节，对此我们需要探究其不良的原因以及解决方案。
PCBA锡球的气泡空洞通常是由以下原因造成的：

1. 通常是PCB表面发生氧化导致的。PCB表面氧化后，焊锡涂层无法与PCB表面充分接触而产生气泡。
2. 焊接时温度不够或加热时间过短，可能会导致焊锡无法完全熔化并形成气泡空洞。

解决方案包括：

1. 在PCBA制造过程中应尽量减少PCB表面的氧化，如保持环境干燥、使用优质的基板材料等。
2. 调整焊接参数，如增加加热时间、提高板温等，以确保焊锡能够充分熔化并与PCB表面充分接触。
3. 检测和处理已经出现的气泡问题，如使用专业工具进行探测和处理。
4. 对于严重的气泡问题，可以考虑重新制造PCBA以修复问题。