在芯片制造中，内部邦定通常使用非金线，例如铜线或铝线，而非金线。这是因为金线相比于铜线具有以下劣势：

成本过高：金线是一种高价值的材料，使用金线绑定会显著增加制造成本，这对芯片制造商而言是不划算的。

工艺问题：使用金线的连接需要更高的温度和压力，这会对芯片的结构和电气性能产生负面影响。在制造过程中，这也会增加生产复杂度，从而降低制造效率。

生态问题：金属线确实是一种本质上稀有的资源，而且开采和提炼金的过程会产生大量的环境污染，因此在环保意识日益增强的今天，使用金线可能会引起不必要的争议和困难。

这并不代表金线就一无是处，相比于铜线，金线的可靠性强，稳定性强，在长时间和高温下使用铜线可能引起氧化和失效。此外，铜线的延展性不如金线，可能会影响芯片连接的稳定性和可靠性。

综上所述，芯片内部使用如铜线或铝线等，可满足一般的芯片需求，对于高端需求则使用金线居多。