今天东莞有个做连接线的制造厂来到我司，顺便带上一些连接线过来，测试看看连接器性能不稳定的原因。
据介绍，工程在打样的过程中，发现有的连接线正常使用，有的不行，由于整个流程跑

传感器是一种能够感测被测对象，同时将感测到的信息转换成电信号或按一定规则以其他形式输出，以满足信息传输、处理、存储、显示、记录和控制要求的信息。检测装置。传感器的种

IGBT半导体是国内近些年来快速发展的一种电子元器件，特别是在高端应用领域，半导体有着举足轻重的作用，而且其加工难度大，特别是微晶体类，工艺更加复杂，制造难度特别大。在经历过贸易战后，在被以美国为代表的技术封锁后，国内企业更应该加大技术研发投入，为半导体产业发展贡献更多力量。

据有关统计资料，1997年珠三角地区生产电子玻纤布基FR-4型覆铜板的厂家只有4家，其产能为100.8万㎡。2000年发展到12家，其产能提高到304.8万㎡。2003年进一步发展到14家，其产能跃升到501.6万㎡。在长三角地区，1997年只有5家，其产能为48万㎡，2000年飞跃发展到12家，其产能猛增到201.6万㎡。2003年继续发展到15家，其产能再度提高到327.6万

Miniled相比较于OLED,LCD具有非常多的优势，如效率高、寿命长、分辨率高以及高度成像集成显示等优势，这也在一定程度上促使相关企业不断探索Miniled制造的前沿技术。虽然说Miniled好，但其也是存在一定的弊端，产品越小其加工制造的难度也就越大，对于品质管控的难度也随之增加，骅飞科技作为十多年来从事X-RAY检测设备的企业，对于Miniled相关产品的缺陷检测具有非常丰富的经验。

BGA封装焊接失效的主要原因是PCB焊盘可焊性差，如果BGA焊点焊料与PCBA 焊盘润湿性较差，那么焊料与焊盘之间就无法形成良好的金属间合金层，因而导致焊料与焊盘之间的结合力不强，出现焊接失效的情况。直接上图，一探究竟

像载物台采用了600mm*600mm的大尺寸，配置了360度可旋转的载物台再叠加60度倾斜角，对于一些需要多角度拍摄或辩证的位置具有非常实用的意义为了让客户能用的放心，我们还给设备配备了辐射监测仪，当辐射监测仪发出警报时，作业员可立即关闭设备，并联系我们售后维护，从多维度让客户买的放心、用的安心。

电子制造行业，包括但不限于立讯精密、富士康一类的代加工龙头、比亚迪、闻泰科技一类的半导体制造龙头都免不了SMT贴装加工，通过X-RAY射线成像系统可透视每个焊点的面积、质心和圆度、再结合平板探测器对光感的吸收，将其转化成电脑可识别读取的信号，也就是我们显示器所呈现出来的二维影像，基于这点，X-RAY检测设备被广泛运用于无损检测，由此来判断焊点是否有漏焊、焊锡球,、桥连、焊球过大或过小、偏移以及焊球变形等缺陷的存在。

就无损检测产品来说，目前市场上有X-RAY检测设备、超声波检测、磁粉检测、CT等几个比较主流的作业方式，其中CT是3D的X-RAY无损检测，换句话说就是CT其实与X-RAY类似，都是透视检测，只不过CT的软件技术更强，通过切片生成的大量平面影像图通过大量的数据计算生成3D的影像，这个过程由软件自主完成运算与生成，由于目前国产的CT技术不成熟

MSOP封装主要应用于多个对称脚的集成电路的封装，对于目前的贴装工艺，最常见的就是气泡空洞，像COB、BGA、QFN等基本上都是采用的X-RAY无损检测，虽然说市面上还有其他像超声波无损检测、磁粉无损检测作业，但相

CNC，你也可以理解为计算机可识别读取的命令，这是事先编写好的，里面记录了定位关系，如第一个（X,Y）坐标位置，第二个坐标位置的关系，一共有多少个，怎么递进等等，当X-RAY检查机加载了该CNC脚本后，X-RAY检查机即按照脚本执行作业。如上视频，我们可以看到一些基本要素，如左上角的按下回车确认OK，按下空格确认NG，而且还分了绿色和红色标识，大概意思就是当X-RAY检查机在某个定位点

X射线检测技术的优势：1，实时检测，电脑可实时观测到检测位置是否存在缺陷，若存在，则缺陷形状、大小、位置等细节均可看到；2，批量检测，对于需要小批量检测的可以采用离线式X射线检查机，这类设备配合CNC自动走位，可以快速定位，若需要全检则可使用在线式X射线检测设备，其能实现自动检测与结果分析、自动打标、自动上下料、自动识别产品编码与上传MES系统；

无论是DIP技术、PGA技术、BGA技术，还是COB技术，在封装流程中都会存在一些肉眼或外观检测时难以发现的缺陷，特别是对于不可见的区域，需要用到无损检测技术，目前市场上无损检测技术有很多种，像超声波、磁粉检测，这两种简单比较传统，相对于X-RAY无损检测来说

2022年全球MLCC市场规模约为1204亿元，到2026年预计将达1525亿元；2022年中国MLCC行业市场规模约为596亿元，到2026年预计将达726亿元。虽说MLCC发展前景广阔，但做好产品、把控好产品性能也是企业不可推卸的责任，只有把产品做好，才是对客户负责的态度，也能避免给客户带来巨大的经济损失，就对于常见的MLCC失效原因，我们进行了大体的归纳：

X射线的频率范围在30PHz~300EHz之间，波长在0.01nm~10nm之间，能量在124eV~1.24MeV之间，由于其能量巨大，也就具备了穿透作用、电离作用、荧光作用、热作用和干涉、衍射、反射、折射作用，可激发荧光、使气体电离、使感光乳胶感光，所以在工业领域上常用X射线来做工业探伤检测。

半导体制造是一个非常复杂的过程，其主要生产流程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试等四个大类环节，每一步都非常重要而且复杂程度相当高，对于最后一步的半导体封装

电子产品的智能化、微型化发展，半导体业随之不断缩小，这对集成电路封装技术的要求也越来越高，在这种作业环境下配备的缺陷检测精度需要更高级别。在封装、测试等工序上，通过切片等方式很难辨别出缺陷的产生原因，如果采用离线X-RAY抽检的方式方式，将更加无法达到全检的效果。

离线再好，也无法做到对产品进行大批量检测作业，仅限于抽检或部分批量检测，对于一些需要全检或大批量的企业来说，在线就显得更为重要，在线式X-RAY可以用于直接对接流水线，自动上料、自动识别产品、自动检测、自动分析、自动下料等一系列作业流程，如下视频可以很好的解释LX1500这款设备的工作模式。

通讯技术的发展，除了软件系统之外，也离不开硬件支持，据有关资料显示、从事5G通讯相关元器件的企业数以万计，有射频天线研发的、5G开关、光纤、电源线等等等等，构筑起5G帝国的繁华场景。

为什么有的芯片看不到内部的金线，首先骅飞需要说明一下，如果是金线的话，99%的可能是可以看到的，之所以看不到，大概率说明那不是金线，可能是铜线或其他材质的邦定

经常会遇上一些企业需要测试Miniled或Oled的加工厂，普遍都是内部异常导致不发光，如金线偏移、贴装不到位等。其实X-RAY还有很多妙用，比如辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂，还可测量IC基板内层图形的层间偏移、机械通孔对内层图形偏位破盘、通孔孔铜完整性、BGA/LGA焊接质量的检验功能

经常有人拿X-RAY检测设备与AOI光学检测做比较，非要分出高下，骅飞科技只能说这是外行人的见解。任何一个产品的出现，都不是为了比较，特别是不同类的产品，比较又从何说起？
为此，骅飞

X-RAY又称X射线或X光，是射线装置中比较常见的无损检测设备，其比磁粉检测或超声波检测具有更多更好更快的优势，如可直接在显示器上看到产品的形状、大小、位置、状态等；常被用于检测SMT产业、IC芯片、IGBT半导体、MiniLed、线材、电容电阻、陶瓷等等非透明物质的检测；

市场又出现了一批自动化全检X-RAY，也就是在线式X-RAY检查机，它不仅能实现离线X-RAY的功能，还可自动检测、自动对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。

虽然BGA比QFP封装器件、PLCC封装器件更多的优点，但缺点也是显而易见的，比如BGA焊接完成后，作业员会发现所有焊点都在器件腹部以下，对于焊的怎么样无法用传统的目测方法观察和检验，也不能用AOI自动光学检验设备判断，如果想要看，当前就只能采用X-ray检测设备。