随着电子产品的科技化与精密化，越来越多的企业注重产品品质，特别是一直以来电子产品经常容易出现接触不良的问题，导致品质管控迫在眉睫，为此，越来越多的企业力争把细节做到极致，其中SMT就是其中非常关键的一环。X射线检测BGA（Ball Grid Array）气泡的主要目的是确保电子器件的质量和可靠性。气泡在BGA焊接点下方形成可能会导致以下问题：

HF-S90这款设备是目前骅飞科技主打的机型，它与HF-S80，HF-S81相比具有一些比较明显的优势，比如60度射线源与探测器同步倾斜、载物台360旋转，这两个功能的增加可保障倾斜检测具有更好的优势，比如BGA虚焊检测，如果不旋转角度，X-RAY基本上是判断不了有没有虚焊的问题。一般来说，X-RAY作为平面检测设备

HF-S80通用型X-RAY检测设备是一款比较基础的X-RAY设备，采用最大电压90KV的闭管射线源搭配高分辨率数字平板探测器这两个较为核心的零部件，通常我们将这两个比作为电脑的CPU，汽车的发动机，是X-RAY检测设备里面核心中的核心，骅飞科技目前对这两个零部件均采取进口的方式，这主要是因为国产的射线源和探测器目前还不是特别稳定。

HF-S81是一款离线X-RAY检查机，多采用90KV闭管射线源与数字平板探测器，摒弃了传统的增强器，能更清晰、更流畅的显示检测图像，整个设备尺寸也不大，搭配的是300mmx300mm的载物台，适用于小型产品的检测，可用于小型产品的检测以及实验室使用。
在功能上，这款设备采用的是加

X-ray检测接头是一种利用X射线技术进行内部检测的方法，广泛应用于各种工业领域。X射线具有穿透物质的能力，通过不同物质对X射线的吸收和散射程度，可以获得物质内部的结构和形态信息。在接头检测中，X-ray技术可以帮助我们准确判断接头的质量、是否存在缺陷以及缺陷的类型和程度，从而确保接头的安全性和可靠性。

X-RAY检测保险丝是一种无损检测技术，它利用X射线穿透物体并在另一侧接收透射的X射线，通过检测透射的X射线强度分布来推断物体内部的结构和缺陷。在保险丝制造过程中，X-RAY检测被广泛应用于检测保险丝的内部缺陷和质量控制。

X-RAY检测技术在MiniLED领域的应用案例日益增多，其高精度、非破坏性和可视化等特点为MiniLED的生产和质量控制带来了革命性的改变。本文将详细探讨X-RAY检测在MiniLED制造过程中的具体应用，并通过案例分析来展示其实际效果和优势。

随着科技的不断发展，新质生产力正在逐渐改变着各行各业的生产方式。对于普通制造业而言，如何融入新质生产力，提高生产效率、降低成本、提升产品质量，已成为摆在企业面前的重要课题。本文将从多个方面探讨如何让普通制造业融入新质生产力。

新质生产力，是指在现代科技革命和产业变革推动下，通过新技术、新产业、新业态、新模式的创新与应用，所形成的新型生产力。它不仅是对传统生产力的全面改造，更代表了先进生产力的发展方向，对于推动经济社会持续健康发展具有重要意义。

电容与锂电池在内部结构和功能上存在着显著的区别。为了更好地理解这两者的差异，我们将从它们的内部构造、工作原理、性能特点以及应用领域等方面进行详细探讨。

X-RAY检测电容在现代工业生产中扮演着至关重要的角色。随着科技的不断发展，电容作为电子元件中的重要组成部分，其质量和可靠性对于整个电子产品的性能和稳定性具有决定性的影响。因此，对电容进行有效的无损检测成为了制造业中不可或缺的一环。本文将详细介绍X-RAY检测电容的原理、方法及其在工业生产中的应用。

瓶盖是打孔酒最容易被打孔的地方之一。检查瓶盖是否有磨损、划痕或颜色不一致的情况。如果发现瓶盖内部有颜色较深的区域，或者瓶盖与瓶身之间的缝隙过大，这可能是打孔酒的迹象。因为不法商家需要在瓶盖上打孔，所以会留下一些痕迹或者颜色较深的区域。同时，为了防止漏酒

X射线检测技术是一种基于X射线的透射和散射原理的检测方法。通过将X射线照射在玉石上，可以获取玉石内部的结构和成分信息。由于不同种类的玉石具有不同的晶体结构和密度，因此X射线在穿透过程中会表现出不同的吸收和散射特性。通过对这些特性的分析和比较，可以确定玉石的种类、品质和真伪。

陶瓷材料目前应用非常广泛，在需要讲究精密度的工业背景下，陶瓷件用于IGBT绝缘、酒瓶容器等领域也非常常见，而且对于IGBT的应用，几乎所有的生产厂商都非常重视产品品质，像内部是否存在气泡呀、缺憾呀都非常重视，这也直接导致很多企业在品质管控上不惜重金来提升品质管控技术。今天骅飞就来讲讲X-RAY应用于陶瓷件的实例应用。

X-RAY检测设备是一种广泛应用于医疗、工业、科研等领域的无损检测设备，其工作原理主要是利用X射线的穿透性和荧光作用，对物体内部进行成像或检测。然而，X射线是一种高频率短波长的电磁波，具有很强的穿透力和辐射性，如果生物体长时间或大量接触，会对人体造成不可逆的危害，轻则感冒免疫力下降，重则器官衰竭。因此，X-RAY检测设备通常会配备屏蔽辐射的措施。

玻璃在自然界是个比较常见的一种材质，它既不吸收光，也不反射光，这也就导致玻璃在我们的视觉体系中属于透明物质，还有一些物质如水、冰、透明胶水等均不吸收光也不反射光，这类材质在实际使用过程中经常会遇到需要检测是否OK的情况，如胶水固定两个部件，经常会有人担心胶水没有粘到位或者胶水中含有气泡导致粘连不牢等情况的发生。今天我们就

在SMT生产过程中，有时会出现元件缺失的情况。通过X射线检测，可以在焊接点处发现是否存在元件缺失等问题。同时，X射线检测也能够检测出元件放置错误等问题。如下图的焊接就可以明显看出中间位置的没有焊接。

在利用X射线检测LED内部缺陷时，需要注意以下几点：1. 设备选择首先，要根据LED芯片结构的不同，选择不同型号的X射线设备。一般来说，LED芯片内部结构分为垂直结构和平面结构两种

半导体是一种非常脆弱的材料，如果其结构受到破坏或污染，就可能失去其原有的性能。因此，在半导体的制造过程中，需要进行严格的检测以确保其质量和可靠性。而X射线检测是一种非破坏性的检测方法，可以检测到半导体内部的结构和缺陷，从而对其进行全面的质量控制。

X-RAY检测QFN（Quad Flat Non-leaded）是一种常见的电子封装类型，广泛应用于各类电子设备中。由于其具有小型化、高密度、高可靠性等优点，因此在汽车电子、医疗设备、通信等领域得到广泛应用。本文将介绍X-RAY检测QFN的基本原理、应用领域、优缺点以及未来发展趋势。

在X射线检测IGBT时，X射线源发出X射线照射到IGBT芯片上，芯片中的不同材料对X射线的散射、反射和吸收等信号不同。通过测量这些信号，可以获取芯片内部的结构和缺陷信息。同时，X射线检测技术还可以对芯片上的金属膜层进行分析，以评估其质量和可靠性。

X射线检测机是一种非破坏性的检测设备，可以检测金属、陶瓷、塑胶等材料中的内部缺陷，像裂缝、异物、错位、残缺等异常均可通过X射线检测机来实现。它利用X射线穿透材料，再利用平板探测器对其中的内部缺陷进行成像，从而帮助我们检测出材料中的问题。那么，X射线检测机是如何检测内部缺陷的呢？

X-RAY检测设备是一种利用X射线穿透检测非透明物体的一种设备，而芯片作为目前电子产业链中非常重要的一类元器件，受到了至关重要的关注，特别是中美贸易战爆发以后，芯片的战略意义被拉到了前所未有的高度。芯片主要分设计、制造和检测三大块，其中最难的当属制造，这也是目前卡脖子的核心领域，今天骅飞科技主要介绍X-RAY检测芯片内部异常

IC芯片的重要性不言而喻，其被广泛应用于各个领域，包括电子设备、通信、计算机、医疗、汽车、航空航天等，在整个电子电路中起到了非常重要的作用，如计算和处理数据、存储、通信控制与传感、图像处理等功能。如果IC芯片坏了，内部出现断裂等异常，从外观上是无法看出来的，一般常用的方法是采用红外热成像（Infrared Thermography）技术。红外热成像利用红外辐射来检测物体的温度分布，从而帮助发现IC内部的断裂或热点。

确定电路中是否有芯片损坏通常需要进行一系列的故障诊断步骤。以下是一些常见的方法和步骤：检查电路连接：首先，检查电路中的连接是否正确，包括插头、插座、焊点等。确保没有松动、断开或短路的情况。