IC芯片的重要性不言而喻，其被广泛应用于各个领域，包括电子设备、通信、计算机、医疗、汽车、航空航天等，在整个电子电路中起到了非常重要的作用，如计算和处理数据、存储、通信控制与传感、图像处理等功能。如果IC芯片坏了，内部出现断裂等异常，从外观上是无法看出来的，一般常用的方法是采用红外热成像（Infrared Thermography）技术。红外热成像利用红外辐射来检测物体的温度分布，从而帮助发现IC内部的断裂或热点。

确定电路中是否有芯片损坏通常需要进行一系列的故障诊断步骤。以下是一些常见的方法和步骤：检查电路连接：首先，检查电路中的连接是否正确，包括插头、插座、焊点等。确保没有松动、断开或短路的情况。

芯片在现代科技中扮演着重要的角色，它们被广泛应用于各个领域，包括电子设备、通信、计算机、医疗、汽车、航空航天等。芯片被用于计算机和移动设备中的中央处理器（CPU），用于执行

X射线检测是一种常见的工业检测和医学影像技术，用于观察和诊断非透明物体内部的问题。比如工业上可以利用X射线检测机来探测金属、陶瓷、塑胶等材料内部是否存在裂纹、空洞、缺失等缺陷，医学上通过使用X射线辐射来创建图像，这些图像可以显示骨骼、器官和组织的结构和异常情况。

X射线辐射是一种电离辐射，与我们常见的电磁辐射是两种不同类型的辐射，X射线是由高速电子撞击物质而产生的电磁辐射。它的起源可以追溯到电子在阴极射线管中的运动。而电磁辐射是由电荷粒子的加速和振荡产生的，包括可见光、无线电波、紫外线、红外线等，我们常用的电器辐射就是电磁辐射。

对于一些从事X射线检测相关作业的工作人员而言，如果设备出现了辐射泄漏而不自知的话，就有可能导致自己被长时间的接触到辐射，这个时候需要特别注意，做好紧急措施后尽快就医，以下是一些应该采取的紧急措施：尽快离开辐射源：如果您意识到自己被大量照射了X射线，请尽快离开辐射源，以减少进一步的辐射暴露。

一般来说茅台假酒的目的是为了获取高额的利润，酒的成分与茅台原液肯定存在较大的区别，这也是造假的主要方式，即注入假酒来充当茅台原液，注入的方式也比较简单粗暴，就是打孔或拔头等方式，通过损坏酒瓶容器的方式将假酒注入，

X光是一种超短波长、能力强的电磁波，可以穿透金属、塑胶、陶瓷等非透明物体，目前市场上的X光机就是利用了X光的可穿透的特性，用于无损缺陷检测或医用检测。而CT机则是利用X光切片扫描得到无数张影像，再通过软件将这些影像重建成3D图像，也就是我们所看到的立体效果图。

X-RAY检测设备是一种无损检测设备，利用X射线超短波长、能量大的特性，可以穿透非透明物体，如塑胶、金属、陶瓷等，目前被广泛运用于对各行各业产品的无损检测，如5G、IC芯片、IGBT半导体、LED灯珠、PCB线路板等电子元器件以及工艺缺陷检测，更有甚者有些酒类鉴定机构将X-RAY用于针孔、拔头等假酒的鉴定

X-RAY检测设备在经过这么多年的发展，越来越受到市场的青睐，特别是在缺陷检测领域，X-RAY无疑是比较简单高效的作业方式之一，目前已被广泛运用于半导体、IC芯片、SMT、陶瓷、金属、塑胶等领域，更有甚者将其用在鉴定茅台酒真伪上，今天骅飞就来聊聊X-RAY检测设备的原理以及辐射控制的几个方式。

X射线对于骅飞科技来说是见怪不怪的东西了，这主要缘于我们就是生产X射线检测设备，其核心就是通过X射线源释放X射线来达到检测内部结构的目的，首先我们应该了解X射线是通过高能电子与物质相互作用产生的，在X射线机器中，电子被加速并撞击靶材，产生的X射线具有较高的能量和穿透力，可以穿透人体组织、金属……

CT切片检测具有高分辨率、多平面重建和非侵入性等优点，可以提供详细的解剖信息和病变特征。它在医学影像学、放射诊断和外科手术规划等领域发挥着重要作用。其与X射线检测类似，不过X射线属于平面检测，CT是3D检测，也可以简单理解为CT是将无数个角度切片式的X射线平面检测所扫描的图像，通过软件进行重建构造出3D的效果。

PCBA缺陷检测是指对印刷电路板组装（PCBA）过程中可能存在的缺陷进行检测和识别的过程。PCBA缺陷可能包括焊接问题、元件缺失、短路、开路等。为了确保PCBA的质量和可靠性，缺陷检测是一个非常重要的步骤。 PCBA缺陷检测可以通过多种方法进行，以下是一些常见的方法：

锂电池的安全性是一个重要的话题。虽然锂电池在现代电子设备中广泛使用，特别是手机、新能源汽车等，但它们也存在一些安全风险。 首先，锂电池可能会发生过热和燃烧。这通常是由于电池内部的化学反应失控引起的。过充电、过放电、物理损伤或高温环境都可能导致锂电池发生热失控。为了减少这种风险

X射线穿透物质的能力跟其光子能量有关，波长越短，光子能量越大，穿透力越强，此外与被照射物质密度和厚度有关，利用差别吸收这种特性可以把密度不同的物质区分开来。X射线不仅可以用于穿透检测，还具有电离、干射衍射、感光着色等作用。

为了减少这些缺陷和不足，制造商需要严格控制生产过程，进行质量检测和测试，确保继电器的质量和性能符合要求。同时，合理的设计和选用高质量的材料也是减少继电器缺陷的关键，根据继电器行业的厂家需求来说，多采用X-RAY检测设备来检测继电器是否存在内部缺陷的问题。

传感器是一种用于检测和测量物理量或环境参数的元器件，其能够将物理量转换为可读取的电信号或其他形式的输出信号，以便进行监测、控制或进一步处理。 传感器的作用主要是收集和感知周围环境的信息，并将其转化为可用的数据，目前传感器已被广泛运用于各行各业，

滤波器是一种用于信号处理的设备或算法，它可以通过选择性地通过或抑制特定频率的信号来改变信号的特性。滤波器在许多领域中都有广泛的应用，包括通信、音频处理、图像处理、雷达、生物医学工程等。滤波器的主要用途包括：信号清理：滤波器可以去除信号中的噪声或干扰，使得

X射线检查机目前在滤波器缺陷检测方面有广泛的应用。滤波器是用于过滤和清洁流体或气体中的杂质和颗粒的设备。在工业生产中，滤波器的质量和性能对产品的质量和安全性至关重要。 X射线检查机可以通过非破坏性的方式对滤波器进行检测，以确定是否存在缺陷或损坏。以

半导体制造是一个复杂而精细的过程，作为国之重器，即使半导体制造难度大，但我们依然要攻关，其中存在的一些难点主要包括半导体材料需要非常高的纯度，以确保电子在其中的运动不受杂质的

由于X射线是一种具有辐射的电磁波，对于不同的领域，锁适用的检测剂量也有所不同，一般医学检测的辐射剂量较低，这是为了确保患者检查到位的同时对其不产生辐射伤害，因此不同类型的X-ray检查机适用于不同的产品和应用领域。医疗X-ray机器用于人体检

BGA封装应用在现代电子技术应用中，具有非常重要的意义，其与LGA、PGA等构成了当前封装的主流作业方式，在之前的文章中有说到BGA是目前微型封装工艺的代表，这次就重点说说BGA的几个优势。

一般判断BGA封装质量如何，多分析其是否存在空洞、漏焊、空焊虚焊，这也是BGA异常里面非常常见的缺陷，产生这类异常的主要原因包括：锡条纯度不高、锡条未完全熔化、锡炉温度设置不合理、给锡量设置不合理都会造成此类现象的发生。

越来越精细化的电子产品对工艺要求也有非常高的要求，BGA焊接过程中经常会出现气泡，甚至有的焊接气泡还很大，对于BGA气泡空洞比率行业内也有要求，一般来说气泡占比不能大于20%，军工类则要求更高，比率不能大于10%，使用X-RAY检测设备测量时可以一键测量气泡空洞比率并实时显示在图像上，

锂电池采用正负极与薄膜、电解液组成，正极与负极通过中间的薄膜隔离开，如下图所示，正极一般采用 镍钴锰酸锂 、磷酸铁锂、钴酸锂 等材料，负极采用石墨类的材料，不同的电池在正负极材料使用上存在一定的区别，薄膜也有多种，根据最新的新闻表示，薄膜会逐步采用铜箔PET，提供锂电的安全。