为了直观地检查电子组件上的元件和焊接质量，必须具备微米乃至纳米级的最高分辨率。除了光学、电子和Xray显微镜外，非破坏性2D Xray分析和3D计算机断层扫描（CT）提供了一种快速有效的替代方案，用于定位、分析和计量评估内部的隐藏缺陷和薄弱点，即使在完全组装的组件上也能实现。这些技术能够穿透封装材料，无需破坏样品即可观察内部结构，极大地提高了检测效率和准确性。
 

涂层分析：精益求精

涂层分析对于确保电路板的可靠性至关重要。Xray检测技术可以用于：

• *宏观和微观层面描绘涂层。
• *分析制备样品中的微观结构和层结构。
• *分析导体图形中的缺陷，例如附着力丧失、因缺口导致的走线宽度减小、针孔以及表面金属化损伤。
• *分析内部走线的异常，例如过度蚀刻和蚀刻不足、走线裂纹和缺陷、不均匀或不令人满意的氧化处理（例如薄膜厚度）。

焊点检测：确保连接可靠性

焊点质量直接影响电子产品的性能和寿命。X射线检测技术在焊点检测中发挥着关键作用：

• *使用2D Xray分析和3D Xray进行非破坏性测试。
• *分析焊点，例如焊球之间的距离、焊料爬升或焊缝厚度。
• *以一定角度照射，以分析润湿和去润湿缺陷。
• *分析焊点异常，例如焊料过多、针孔、裂纹、孔隙和空洞、桥接或焊点断裂。
• *确定焊点或导电粘合剂中孔隙（空洞）的比例。

缺陷分析：追根溯源

对失效元件进行缺陷分析，可以帮助制造商找出问题根源：

• *描绘和分析表面结构和缺陷，例如沉积物、毛刺、裂纹、剥落或断裂。
• *分析表面下的缺陷，例如异物颗粒夹杂、分层或气泡形成（起泡）。
• *分析通孔中的异常，例如尺寸、针头形成、金属化层厚度或树脂涂抹。
• *分析沉积物（例如焊膏），以确定化学材料成分（可以明确验证卤素，例如氟、氯、溴和碘等）。

Xray检测技术在微电子和半导体制造的各个环节都发挥着不可替代的作用。

选择合适的Xray检测设备，能够帮助企业有效地控制产品质量，提高生产效率，降低生产成本，从而在激烈的市场竞争中保持优势。
 

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