球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)组件在电子制造中起着关键作用，但它们常常会出现影响产品性能的问题。为确保可靠性，使用xray技术检查BGA组件至关重要。

短路识别

最常见的BGA缺陷之一是短路，即焊球发生不当连接。在xray图像中，这种问题表现为两个或多个焊球融合在一起。这种连接会造成短路，可能导致成品出现重大问题。
Xray检测BGA-短路图像

成因：

1.钢网问题：开口过大或损坏的钢网会导致锡膏过量，从而引发短路。

2.焊接防护层缺陷：如果用于防止焊料在焊球之间流动的焊接防护层失效，可能导致不必要的连接。

3.间距问题：BGA与印刷电路板(PCB)之间的高度不正确可能导致过量焊料形成桥接。

诊断这些问题时，请检查xray图像中是否存在过量焊料或焊球连接的迹象。

检测BGA开路

开路现象发生在焊球未能与PCB焊盘正确接触时。在xray图像中，这种情况表现为缺失的焊球或BGA与PCB之间的间隙。焊球缺失或连接不完整会导致开路，影响电路板的功能。

成因：

1.钢网故障：有缺陷的钢网会导致锡膏沉积不足。

2.焊接工艺不当：回流参数设置不当或污染可能妨碍正常焊接。

要识别开路，请在xray图像中寻找间隙或缺失的焊球。BGA焊盘中缺少焊料表明存在开路。

焊接防护层缺陷处理

焊接防护层旨在控制焊料流动并防止焊盘之间产生桥接。然而，焊接防护层的缺陷可能导致焊料流动异常。xray检测可通过显示过量焊料或焊球之间的桥接来揭示这些问题。

成因：

1.焊接防护层缺陷：如果焊接防护层损坏或施加不当，可能无法约束焊料。

2.防护层对准不当：施加过程中的错位可能导致焊料泄漏。

识别BGA定位偏移

BGA对准问题发生在焊接过程中BGA与PCB未能正确对准时。这种错位可能导致一系列问题，包括不均匀的焊球和潜在的电气短路。

BGA焊接位置检测

在回流焊接过程中，如果BGA元件与PCB板上的焊盘位置不能精确匹配，就会产生错位。这种错位会引发一系列问题，如焊球高度不均、形状异常，甚至可能导致电气短路。

成因：

1.装配过程中的定位错误：如果BGA在焊接前未正确定位。

2.焊料施加不均：焊料沉积不一致可能加剧该问题。

检查xray图像中是否存在错位迹象，如不均匀的焊球形状或拉伸的焊球。这可能表明BGA定位或焊接存在问题。

使用2.5D xray视图检测BGA缺陷

2.5D xray视图提供倾斜视角，有助于更好地检测隐藏的缺陷，如焊料空洞或不完整连接。这种视角有助于识别在标准俯视xray图像中可能看不到的问题。

示例：

Head on Pillow-枕头效应-Xray检测效果图 BGA-头枕效应检测效果图-head in pillow
1.枕头效应：这种缺陷发生在焊球悬浮在PCB焊盘上方时，如果没有2.5D视图可能难以检测。

2.焊料填充不一致：在2.5D视图中，焊料填充的变化更容易发现，突出显示潜在缺陷。

有效的BGA xray检测对确保电子组件的可靠性至关重要。通过了解常见缺陷（如短路、开路、焊接防护层问题和错位问题）并利用2.5D视图等先进的xray技术，可以提高组件的质量和性能。定期检查和维护xray设备，加上细致的观察，将帮助您在缺陷影响最终产品之前发现并解决问题。

X-ray透视BGA常见缺陷