半导体制造是一个复杂而精细的过程，作为国之重器，即使半导体制造难度大，但我们依然要攻关，其中存在的一些难点主要包括：

1. 纯度要求高：半导体材料需要非常高的纯度，以确保电子在其中的运动不受杂质的干扰。这意味着在制造过程中必须严格控制杂质的含量，包括空气中的微小颗粒、水分和其他杂质。
2. 制造精度要求高：半导体器件的尺寸通常非常小，例如纳米级别。因此，制造过程需要非常高的精度和控制，以确保器件的性能和可靠性。
3. 温度和环境控制：半导体制造过程中需要严格控制温度和环境条件。温度的变化可能会导致材料的膨胀或收缩，从而影响器件的性能。此外，环境中的湿度、气体和化学物质也可能对制造过程产生负面影响。
4. 制造成本高：半导体制造需要昂贵的设备和材料，以及高度训练有素的技术人员。此外，制造过程中的废料处理和环境保护也需要额外的成本。
5. 制造过程复杂：半导体制造涉及多个步骤，包括晶圆制备、光刻、薄膜沉积、离子注入、退火和封装等。每个步骤都需要精确的控制和协调，以确保最终产品的质量和性能。
6. 技术更新快：半导体行业的技术发展非常迅速，新的制造技术和工艺不断涌现。因此，制造商需要不断跟进和采用新的技术，以保持竞争力。

这些难点使得半导体制造成为一个具有挑战性的领域，需要高度的专业知识和技术能力来克服。