一般虚焊都是由于回流焊接过程不充分造成的。在回流焊接过程中，焊料球与锡膏没有形成良好地熔融，无法形成润湿良好的共晶体。虚焊是一种不容忽视的缺陷，它不仅容易造成器件脱落，影响器件的电气性能，更会给常规的电性能检验带来阻碍。虚焊缺陷也必须通过旋转X射线角度进行检验，从而及时采取有效措施避免它的发生。BGA器件的虚焊类型一般有“腰型”焊接连接、“枕窝型”焊接连接、“塔型”焊接连接三种类型。

“腰型”焊接连接

“腰型”焊接连接表明焊料球与锡膏在回流焊接时均未充分熔化，这种焊接连接在X射线影像区内，焊料球部分往往呈现规则的圆球状，焊料球底部与焊盘连接的部位呈现细腰型，如上图所示。
 

“枕窝型”焊接连接

“枕窝型”焊接连接一般是在回流焊接过程中锡膏已经熔融，但BGA焊料球熔融不充分，焊接连接处呈现“枕窝状”，如上图所示。

“塔型”焊接连接

“塔型”焊接连接的形状介于“腰型”焊接连接与“枕窝型”焊接连接之间，其形成原因也是由于回流焊接过程中锡膏已熔融，但BGA焊料球未熔融完全，形成的焊点不规则，呈现底部大，中间部分堆叠，顶部为球形的形状，如上图所示。
 

利用X-ray检验设备对BGA器件焊接质量进行检验是一种高性价比的检验手段。

随着新技术的发展，超高分辨率、智能化的Xray检验设备不仅会为BAG器件组装提供省时、省力、可靠的保障，也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色，提高故障排查效率。
 

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