用工业X射线CT透视产品“内心”，智胜质量挑战

在现代工业生产中，产品质量是企业发展的生命线。尤其对于芯片电阻焊点、陶瓷滤波器、电池、汽车换挡盖等关键零部件，其内部的微小缺陷都可能导致严重的质量问题，甚至引发安全隐患。传统的破坏性检测方法不仅成本高昂，还会对产品造成损伤。工业微焦点X射线计算机断层扫描(Micro-XCT)技术应运而生，为各行业带来了革命性的无损三维检测解决方案。

Micro-XCT：您的“透视眼”，洞悉产品内部的秘密

骅飞工业Micro-XCT技术，已是产品无损检测的成熟方法。它如同为产品装上了一双“透视眼”，能够无损地透视产品内部，三维立体地呈现其内部结构，高精度地识别各种潜在缺陷，例如：

X‑ray对芯片电阻焊点的空洞分析
↑芯片电阻焊点：精准检测焊点内部的空洞、气泡、虚焊、断裂等问题，确保电子产品的电气连接可靠性。

X-ray-CT-陶瓷滤波器结构的成像检测
↑陶瓷滤波器：清晰呈现陶瓷体内部的裂纹、孔隙、杂质、密度不均匀等缺陷，保障滤波器的性能和稳定性。

X-ray-CT-电池的成像检测
↑电池：全面分析电池内部电极片错位、隔膜破损、异物侵入、电解液分布不均等异常，保障电池的安全性和使用寿命。

X-ray-CT-换挡盖的成像检测
↑汽车换挡盖：有效识别换挡盖内部的裂纹、气孔、夹杂物、壁厚不均等缺陷，提升汽车零部件的强度和耐久性。

Micro-XCT的优势远不止于此：

无损检测：无需破坏样品，即可全面了解产品内部结构，适用于珍贵样品或需要进行后续分析的产品。

三维可视化：生成产品的三维体积模型，可以从任意角度观察和分析内部缺陷，信息更全面、更直观。

高空间分辨率：能够捕捉微米级的细微缺陷，满足高精度检测需求。

多功能应用：除了缺陷检测，还可以进行尺寸精度分析、孔隙率分析、材料均匀性分析、几何尺寸测量等多种应用。

广泛的适用性：可检测各种材质和尺寸的样品，从微小的电子元件到大型的汽车零部件，甚至艺术品和化石。

快速高效：检测过程快速，测量完成后立即生成三维数据，大幅缩短检测周期。

Micro-XCT如何工作？

工业微型计算机断层扫描-(micro-CT)-在零部件检测和小批量测试中的功能。

Micro-XCT设备的核心在于X射线管、探测器和高精度旋转台的协同运作。被测样品放置于旋转台上，在X射线照射下进行360°旋转扫描。探测器记录各个角度的X射线投影数据，计算机集群对这些数据进行高速重建，最终生成样品的三维体积模型。科学家和工程师可以通过专业的软件，对三维模型进行切片分析、缺陷识别、尺寸测量等操作，并以截面图像或三维动画的形式呈现检测结果，方便快捷。