近年来，X射线检测设备被广泛应用于各行各业，像电容电阻、保险丝、半导体、LED、锂电、SMT产业链、陶瓷等等领域都已实现了X射线无损检测技术的应用，X射线检测虽然是目前非常强大的检测方式之一，能够穿透物质并揭示内部结构，但它也有其局限性，有些情况或材料是X射线检测无法有效检查的。

以下是一些X射线检测的限制：

1. 密度相近的材料：X射线成像依赖于不同材料对X射线的吸收差异。如果两种材料的密度非常接近，它们在X射线图像上的对比度可能很低，从而难以区分。例如，某些类型的塑料和金属合金可能在X射线上显示相似的灰度值。

2. 厚度或密度极高的材料：对于非常厚或密度极高的材料，X射线可能无法完全穿透，或者穿透后的信号太弱，以至于无法形成清晰的图像。这在检测非常厚的金属部件时是一个问题，如铅板或大密度材料。

3. 表面特征：X射线主要用于检测内部缺陷或结构，对于表面的微小划痕、磨损或腐蚀可能无法准确检测，因为这些特征通常不会显著改变X射线的穿透特性。

4. 动态或移动的物体：X射线检测通常需要被检测对象静止不动，以便获得清晰的图像。对于快速移动或不稳定的物体，X射线成像可能模糊不清，无法提供有用的细节。

5. 柔软或液体材料：虽然X射线可以穿透液体和一些软组织，但对于检测液体中的细微缺陷或软材料的内部结构，X射线可能不如超声波或磁共振成像（MRI）等其他技术有效。

6. 电气性能：X射线检测无法直接评估电子元件的功能性，例如电路板上的导电路径是否正确，或晶体管的电气性能如何。

7. 微观结构：虽然X射线衍射可以用来分析材料的晶体结构，常规的X射线成像对于揭示纳米级的微观结构通常是不够的。

8. 生物活性：X射线无法检测活体内的生理活动，如血液流动、神经信号传输等，这些通常需要功能成像技术，如PET（正电子发射断层扫描）或fMRI（功能性磁共振成像）。

因此，在选择检测技术时，需要根据待检测物体的性质和检测目的来决定是否采用X射线检测，有时需要结合其他检测方法来全面评估一个对象的状态。