X-RAY设备是目前市场比较主流的无损缺陷检测设备，采用X射线穿透技术对产品内部结构进行探伤检测，这种方式较超声波检测与磁粉检测具有比较大的优势，首先XRAY检测可以实时查看产品有无异常，异常位置，大小等都可以具象化，而且还能对图像进行保存方便后期查看。如下图对IC芯片进行内部检测的实拍：

左侧为所测位置的XRAY图像，右下角是相机拍摄的实物图（XRAY设备内有放置相机，可实时方便操作员检测产品，实现想看哪里点哪里的想法，如需要检测某个BGA，只需要鼠标点击右下角的BGA即可，电机会自动根据指令调整到该位置实现检测工作，后期可以关注视频，了解更多详情。）

关于XRAY可以检测哪些产品，按目前市面上的XRAY检测设备来说，除了密度大、厚度大的产品基本上都可以检测，这里面可以以一个公式的形式来写，如下：

可检测P=密度 ρ *厚度T，可检测P这是定量，而密度ρ变大，厚度T就需要缩小，反之密度ρ缩小，厚度T就可以放大，以具体的数据来表示就是比如XRAY可以检测密度=2，厚度=10的金属A，此时如果有密度=4金属B可以检测的厚度就大约=5，大了就无法检测，通过这个我们就可以理解很多东西了，一般来说XRAY可以检测3cm以下的金属，换句话说3cm以下的金属都可以检测得到，其他塑胶、木制的材料密度较金属小，所能检测的厚度也可以放大，比如5cm的塑胶。
通过上述的简单介绍可以发现，像LED,MINILED,PCBA，BGA，电容，半导体，芯片等电子工业元器件、鼠标键盘等3C数码，陶瓷器具都是可以检测的。