MSOP封装主要应用于多个对称脚的集成电路的封装，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种封装形式。 封装电子元器件的目的主要是为了保障产品内部与外界隔离，避免空气氧化、受潮等，影响元器件性能，其次是便于实装作业。对于目前的贴装工艺，最常见的就是气泡空洞，多见于X-RAY检查机进行无损检测，像COB、BGA、QFN等基本上都是采用的X-RAY无损检测，虽然说市面上还有其他像超声波无损检测、磁粉无损检测作业，但相比较于X-RAY无损检测来说，仍存在较大的差距。

X-RAY检测设备排查MSOP电子元器件内部缺陷的具体操作流程如下：

1.启动X-RAY，X射线源发出X射线，穿透MSOP内部，平板探测器接收X射线之后进行成像，所见即所得；

2.人工对对图像进行分析、判断，确定良品与不良品（如果是在线X-RAY检测设备，则是自动进行检测分析并判断结果）；

离线式X-RAY的作业到这就结束了，整个程序由于半自动化比较多，所以X-RAY检查机主要起着检测的作用，其他动作由人工来参与，如上料、定位、结果分析、下料等，在线式X-RAY检测设备则相对复杂一点，其全程自动化作业，无需人工干预，承担着上料、扫码识别、定位、检测、结果分析、NG或OK判定、打标、下料、上传MES等操作。