BGA封装后关于无法看到底部锡球焊接的情况，导致很多技术员难以对产品进行定性分析，特别是产品出现性能不稳定或异常时，只能通过拆卸芯片的方式来检查，这无形中增加了人工用工成本。随着科技的发展，目前无损检测市场已逐步出现了以X-RAY射线探伤机为代表的作业方式，通过X射线源发射的X射线穿透产品，探测器再接收穿透的射线形成的影像，这类似于照相机的胶片一样，如果有在医院拍摄过胸透的应该就很清楚，医院的胸透也是采用的X射线，只不过一个是医用，一个是工业用，其对应的安全辐射标准不同，毕竟X射线是有辐射的，可对人体造成不可逆的损伤。

一般来说，X射线的频率范围在30PHz~300EHz之间，波长在0.01nm~10nm之间，能量在124eV~1.24MeV之间，由于其能量巨大，也就具备了穿透作用、电离作用、荧光作用、热作用和干涉、衍射、反射、折射作用，可激发荧光、使气体电离、使感光乳胶感光，所以在工业领域上常用X射线来做工业探伤检测。

BGA常见的缺陷主要包括气泡空洞、锡球短路、锡球开裂、锡球空焊、连锡等，其形成原因如下：