电子信息产业的发展迅速，推动了各行各业的技术革新，特别是以芯片为代表的新一代科技产业，在受到以美国为首的欧美打压，半导体进入了国家战略规划中，我们去市场购买芯片，当然也是希望买到货真价实的芯片，毕竟芯片的作用不言而喻。相信企业都会选择正规渠道采购芯片，毕竟买到假芯片的例子也是不少。

如果不幸买到假芯片怎么办，或者说我们应该怎么来判定芯片是否为假冒的呢？骅飞科技从事X-RAY检测设备这么多年，见过芯片半导体行业中形形色色的各种人，都无法说清芯片的辨别手段，确实难，封装好的芯片从外部看不到，但单纯的看外观，肯定也不行，一般采用以下方式：

外观检测：

检查芯片印字、管脚等是否符合特定需求，虽然说外观上假冒的芯片也会做的很逼真，但还是得防着有些企业卖二次翻新的芯片，一般二次翻新的芯片外观上与真货还是存在细微的差别的；

内部检测：

看内部金线，这是目前市场比较流行的检测方式，通过对比真货的内部金线结构来判断产品是否异常，前提是对比的芯片是真货，否则假货对假货，也就无从分辨。如下图为部分芯片的内部结构图，各种异常

说了这么多，说说今天的重点，为什么有的芯片看不到内部的金线，首先骅飞需要说明一下，如果是金线的话，99%的可能是可以看到的，之所以看不到，大概率说明那不是金线，可能是铜线或其他材质的邦定，如下图：