SMT贴片加工，看似简单，在实际作业过程中也确实繁琐，从印刷到贴装、从回流焊到检测，寥寥数句就能说完整个作业流程，如果你真是这么想的，那就大错特错了，先来看看SMT整个工艺流程吧！

印刷>印刷是道开胃菜，与印刷厂的油墨印刷不同，这里的印刷是指丝网印刷或钢网印刷，是将锡膏或贴片胶漏到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备；

点胶> 将胶水滴在PCB的固定位置，主要作用是将元器件固定在PCB上。方便接下来的贴装作业；

贴装>这应该是重头戏了，其主要用于将元器件精确的贴装在某个位置，如PCB的某预定位置；

固化> 其作用是熔化贴片胶，使表面贴装元件和PCB板能牢固地粘接在一起；

回流焊>其作用是熔化锡膏，使表面贴装元件和PCB板牢固地粘接在一起；

清洗>其作用是去除组装好的PCB板上的助焊剂等对人体有害的焊接残留物；

到这里应该算是完成了贴装的整个流程了，剩下的也是非常重要的一道工序，检测，检测有AOI外观检测和X-RAY内部检测，外观检测主要检测外观瑕疵，而X-RAY主要检查产品内部是否存在异常，比如锡球气泡空洞，这里可以选用在线X-RAY检测设备或离线X-RAY检测设备，在线式X-RAY检测设备可以直接用于生产线对接作业台，减少不必要的作业员，机器全自动完成整个作业。

检查>其作用是对已完成上述工艺作业流程的产品进行检测，以确定产品是否存在不良，若存在不良，则需要返工；