自2017年中美贸易战开始，关于中美之间的制裁已扩大到诸多领域，其中芯片产业链是美国打压中国最主要的目标之一，说起芯片，大家应该都知道这是一个非常专业的领域，而且制造非常复杂。
 

在设计芯片领域有华为、高通、联发科、苹果这些全球巨头，在制造芯片领域有像台积电、中芯国际、华虹半导体、三星等，封测领域则主要由日月光、长电科技、通富微电、华天科技等几家代表企业，其中芯片制造是整个流程里面最难的步骤之一，特别是光刻，流程如下图所示：

在国内、芯片制造以中芯国际为代表，在全球芯片制造领域目前暂处第三梯队。
 

今天我们主讲芯片封装与测试。

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
 

芯片封装的作用：晶圆尺寸非常微小， 封装后具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封测外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
 

下面主讲芯片的封装与测试流程

一、前段：

背面减薄：刚出场的圆镜进行背面减薄，达到封装需要的厚度。在背面磨片时，要在正面粘贴胶带来保护电路区域。研磨之后，去除胶带。

圆镜切割：将圆镜粘贴在蓝膜上，再将圆镜切割成一个个独立的Dice，再对Dice进行清洗。

光检查：检查是否出现废品

芯片粘接：芯片粘接，银浆固化（防止氧化），引线焊接。
 

二、后段：

注塑：防止外部冲击，用EMC（塑封料）把产品封测起来，同时加热硬化。

激光打字：在产品上刻上相应的内容。例如：生产日期、批次等等。

高温固化：保护IC内部结构，消除内部应力。

去溢料：修剪边角。

电镀：提高导电性能，增强可焊接性。

切片成型检查废品。
 

最后就是对封装完成后的芯片进行检测了，检测的方式有多种，其中包括性能测试以及无损探伤测试，检查封装后的芯片内部有无异常，如引脚异常、金线断裂等，无损探伤多采用X-RAY检测设备，目前长电科技使用的就是X-RAY检测设备，用于对芯片封装后检测。