PCBA板，顾名思义，就是PCB板经过贴片后的半成品，在从事X射线检测设备这个行业这么多年以来，看到过很多贴片厂在贴片完成以后都或多或少的会出现一些问题，比如锡焊不到位、焊接有气泡空洞等异常，出现这些异常的原因有很多种，主要有以下几方面：
1，钢网孔尺寸不足：钢网的孔径太小，易造成锡量过少，在焊接时由于锡膏量少而不能完全焊接；
2，PCB板的材质与孔径对焊接质量也有关系，如PCB板材质松散会造成锡量的部分吸收，或者引起气泡；
3，锡膏印刷参数设置的不合理，导致锡量过少，这个跟第一种情况类似；
4，PCB板弯曲翘起导致焊接无法完全贴合，造成焊接空洞，这种也是需要注意的一点；
5，锡膏未完全熔化或者锡膏质量问题，比如存在杂质，这个与锡膏未完全熔化的机理是一样的，即焊接时存在异物导致焊接不完全，在受热不均的情况下形成小气泡，所以买锡膏要注意，加热充分再生产；
关于引起PCB板焊接异常的几个因素，上面也做了一些阐述，