比如锡焊不到位、焊接有气泡空洞等异常，出现这些异常的原因有很多种，主要有以下几方面：

• 1，钢网孔尺寸不足：钢网的孔径太小，易造成锡量过少，在焊接时由于锡膏量少而不能完全焊接；
• 2，PCB板的材质与孔径对焊接质量也有关系，如PCB板材质松散会造成锡量的部分吸收，或者引起气泡；
• 3，锡膏印刷参数设置的不合理，导致锡量过少，这个跟第一种情况类似；
• 4，PCB板弯曲翘起导致焊接无法完全贴合，造成焊接空洞，这种也是需要注意的一点；
• 5，锡膏未完全熔化或者锡膏质量问题，比如存在杂质，这个与锡膏未完全熔化的机理是一样的，即焊接时存在异物导致焊接不完全，在受热不均的情况下形成小气泡，所以买锡膏要注意，加热充分再生产。