BGA焊接是电子元器件焊接工艺中不可或缺的一部分，也是高端精密元器件最常用的加工工艺，在加工过程中相信一些企业可以看到焊接空洞，即我们常说的气泡，这主要是由于助焊剂的有机物在高温环境下裂解，但由于气体过小而无法冲破锡膏的包裹，遂形成了后来的气泡。
气泡空洞如果很小的话可以忽略不计，如果超出一定的范围则需要重视，根据行业技术要求是一般不超25%，否则容易导致元器件接触不良、影响产品使用寿命。
下面简单的介绍一下BGA焊接检测的常见方法：
高倍镜目检：通过高倍镜直接观察BGA焊接表面有没有锡溢出来，由于BGA焊接属于无引脚焊接，对内部的引脚焊接是无法检测的，所以只能观察BGA外部是否有异常；

XRAY检测：这是目前市场比较主流的作业方式，实现无损检测BGA内部异常，对无引脚的芯片亦可实现内部探伤检测。XRAY又分平面XRAY即市场上比较常见的XRAY都是平面的，又称2D，而3D则又称CT，是通过计算机将物体切片形成的无数2D影像进行重构成立体效果，2D多用于简单的检测，即竖直方向上不能过于复杂，否则很难区别异常所在，而CT可以重构出立体效果，对于复杂的物体都可以有一个很好的效果，唯一美中不足的是价格昂贵，而且以进口为主，价格多在200万以上。
对于普通的电子元器件的检测，采用2D即可完成，特别是在BGA气泡空洞、IC芯片邦定线、陶瓷裂纹等等瑕疵上具有非常多的实战经验。