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X-RAY射线检查电路板焊接工艺,为工艺改进提供更多技术参考
文章来源:骅飞科技XRAY 发布时间: 2022-06-28
收到广西一网友寄过来的板子,他说这两块板是采用不同的焊接工艺来焊接的,想通过对比看看哪种焊接方法会更好,所以想用XRAY射线穿透检测LGB焊接的怎么样。
下图是寄过来的板(左图为焊接面,右图为外观面),由于涉及客户隐私,所以图片进行了一定的处理,想检测焊接面四周外围的焊接点焊接的是否OK(也就是红色划线的部分焊点)。

收到产品后,我们对其进行了XRAY内部无损检测,如下图:我们把两块板按照客户的编号排列,发现两块板在焊接上还是存在一定的区别,如:左侧板上下两端的焊点共有13个,锡球大小也相差不大,没有特别离谱的现象,而右侧板子的却只有9个,锡球大小却相差很大。

在建议上,我也是倾向于推荐其选择第一种焊接方式,即左侧图所使用的焊接工艺。
很多时候,X-RAY确实能为工艺改进提供很大的帮助。
公司简介:骅飞科技12年专业从事离线X-RAY检测设备与在线X-RAY检测设备研发生产与销售,十多年来励精图治,得到了艾华集团、通宇通讯、深圳长城开发等一系列大型企业的支持。
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12年XRAY设备制造商
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