X射线检测机是一种非破坏性的检测设备,可以检测金属、陶瓷、塑胶等材料中的内部缺陷,像裂缝、异物、错位、残缺等异常均可通过X射线检测机来实现。它利用X射线穿透材料,再利用平板探测器对其中的内部缺陷进行成像,从而帮助我们检测出材料中的问题。
那么,X射线检测机是如何检测内部缺陷的呢?
首先,X射线检测机需要将X射线发生器(又称光管或射线源)调整到适当的能量水平(目前市场上有多种不同的射线源,不同的检测材料与厚度所需要的能量值也不同,像一般的PCBA板之类的非金属板,50KV的能量值即可,对于比较薄的铁板采用130KV~160KV即可),以便穿透待检测的材料。然后,将X射线照射到材料的待检测部位,并由一个探测器收集反射回来的X射线。由于内部缺陷的存在,反射回来的X射线的强度和分布会发生变化,这些变化被探测器捕捉并转化为电信号。
接下来,这些电信号会被一个计算机系统进行处理和分析。计算机系统将根据电信号的变化,生成一个图像,这个图像将显示材料内部缺陷的位置和形状。同时,计算机系统还可以对图像进行进一步的处理和分析,以帮助我们更好地了解材料的内部情况。
除了检测内部缺陷,X射线检测机还可以用于其他应用,例如检测材料的厚度、测量材料的密度等。这些应用都可以通过调整X射线发生器的能量水平和探测器的位置来实现。