XRAY射线检查机是最近几年兴起的一种无损检测设备，其强大的可穿透力使其能在短期内快速占领无损检测领域，目前已被应用于各行业，如IC芯片，LED，锂电，半导体IGBT，PCBA，保险丝，晶振等电子元器件以及陶瓷制品，金属类等等，今天我们就来聊聊XRAY检测技术可以用于检测IC芯片中的封装裂纹、焊点异常和内部金属线的缺陷等问题。具体而言，X光检测可以探测到以下几个方面的问题：

内部焊点连接问题：X光检测可以检测到焊点是否存在虚焊，是否存在错位等问题。

错误的芯片接合：使用X光检测可以发现芯片与PCB（印刷电路板）的接触是否良好，是否有相关连接失效等问题。

焊盘质量问题：X光可以检测到焊盘是否严重偏斜、长度不够或弯曲，以及是否存在翘曲等问题。

封装材料缺陷：X光能够探测到内部异物以及封装材料内部的气泡、裂纹等问题。

总之，X光检测可以为IC芯片的制造提供高效、精确的质量控制手段，并且可以在不损坏样品的情况下对其进行非破坏性检测。