芯片造假是一个非常严重的问题，因为这可能导致计算机和其他电子设备的安全性和稳定性受到威胁。在过去的几年中，诸多新闻已经报道了一些关于芯片制造商使用不合适材料或方法来生产芯片的案例。然而，对于具体的情况，需要做一些技术分析与检测方可判定，毕竟现在的仿造技术从外观上是很难发现问题的，要确保芯片的真伪鉴定，最好的方法是通过验证芯片的来源和正宗性。这包括以下几个方面：

核实供应链：尽可能从原厂购买芯片，这是保证芯片为正品的有力证据。

检查外观：与真品做比较，检查芯片的外观、标签、颜色和形状是否符合正品，在过去检查外观可能有用，但现在基本上看外观是没有用的，随着技术的不断优化，仿品与正品的外观几乎可以做到一致。

测试功能：在实际使用中测试芯片的性能和功能是否符合产品说明书中的规格，如果说功能这些与正品是一样的话，那买到仿品也是可以的，毕竟价格便宜点，怕就怕你买到了弱鸡，花了钱干不了活。

材料分析：使用现代的检测技术对芯片材料进行分析，以确定其是否符合正品的特征和规格。

内部测试：像目前对芯片内部进行测试，看内部结构与正品是否一致，如果内部也能做到一致，那芯片的成本自然不会低，利润就跟不上，没有利润的仿品是造假商不想看到的。如下图一些异常的芯片在X-RAY检测下的结构明显存在缺陷

需要注意的是，这些方法只是初步的识别方式，如果你怀疑芯片存在质量问题，最好找到专业人员进行深入的检测和分析。