IGBT半导体内部气泡或空穴的存在可能会导致电器性能降低、故障发生等问题，影响其正常使用和寿命。

具体来说，这些缺陷可能会导致以下问题：

• 导致频繁故障：在高电压和高温环境下运行时，气泡或空穴容易引起绝缘破坏、电弧放电及其他形式的故障，从而导致 IGBT 失效。
• 减少功率密度：缺陷区域的电器热膨胀系数较大，容易产生应力集中和裂纹的现象。当面对更加严格的电器性能要求时，有气泡的 IGBT 可能无法满足期望工作条件，从而减少了操作的功率密度。
• 影响导通能力：如果 IGBT 内部存在气泡或空穴，则相应的电极材料和介电层的厚度变化也会出现，在极极并联后可能会导致导通不可靠甚至难以触发的情况。
• 缩短使用寿命：由于缺陷区可能提前出现退化和损伤，因此这种缺陷可能会缩短 IGBT 的使用寿命，并可能加速晶闸管的老化。

因此，检测 IGBT 内部是否存在气泡并进行必要的维护和修复对于确保其正确与可靠的运行至关重要。一般IGBT半导体内部气泡空洞的检测多采用X-RAY检测机来完成，X-RAY利用X射线完成对IGBT半导体的内部探伤检测，如下图：

上图中的白色类圆点或其他形状的亮光，多是IGBT内部的气泡。