BGA封装（Ball Grid Array）是一种芯片封装技术，与QFN、LGA等封装类似，属于封装技术的一种，BGA通过将多个焊球安装到芯片包裹的底部，将芯片连接到PCB电路板上。与传统的封装技术相比，BGA焊盘的密度更大，能够提供更小的封装体积和重量，也更适合高速数字电路和微处理器等高性能芯片的应用。BGA焊点本身有可靠的连接性，并且对于温度变化和振动具有较好的耐受性。同时，还允许设计出更复杂的芯片形状和布局。 BGA目前广泛应用于手机、计算机、平板电脑等电子设备中。

BGA封装芯片常见的缺陷包括：

焊接不良：如未完全润湿焊盘、过度焊接、相邻焊点短路或开路等。

焊球裂纹：在某些情况下，可能会出现焊球内部的应力过大导致裂纹产生。

焊球错位：指修复时将焊球丢失或粘到错误位置，或因为质量问题导致焊球异物掉入导致错位。

芯片损伤：在处理过程中，可能造成芯片的损伤，如刮伤、裂纹等，这种情况通常需要重新制作芯片。

电极断路：由于一些原因，如BGA芯片与印刷电路板之间的压力不一致，或防护层受损，可能导致电极脱落或断路的情况。

目前，对于封装焊接是否存在异常等情形多采用X-RAY检查机来辅助检测，实时观察是否存在异常以及异常的位置、大小、形状等。X-RAY检查机作为当下无损检测设备的主流，被广泛应用于各行业工艺检测、材料检测领域，如SMT、IC芯片、LED等电子元器件。