芯片大家都见过，但是芯片内部是什么样子，就很少有人知道了，通常我们所说的芯片内部的金线是真金还是假的，外行人可能只是听说，从未见过。

提到芯片，容易想到的就是因特尔，AMD，加工领域的台积电、三星，中芯国际等企业，一般来说能跟芯片搭上关系的都是具备一定实力的公司，主要原因在于芯片制造太难，需要非常多的技术工艺，其中难度大的光刻机，就难倒了无数企业，甚至是华为，这也是导致华为因为缺芯片而出售荣耀的主要因素，没有芯片，百愁莫展。



上图是采用硫酸腐蚀得到的芯片内部放大图（左图约放大63倍，右图约放大200倍），我们可以清楚的看到芯片周围有一圈PAD，PAD连接的丝就是我们常说的金线（货真价实的金子），采用金线的芯片较铜线的芯片价格也更加昂贵。

关于芯片内部的金线检测实拍图：

里面的邦定金线一目了然，当然也有看不出邦定线的，比如铜线之类的，这类的邦定线用XRAY是看不到的，由于其密度小而且细，在封装之后X射线直接可以穿透，铜线的芯片也较便宜一点。