IGBT半导体是国内近些年来快速发展的一种电子元器件，特别是在高端应用领域，半导体有着举足轻重的作用，而且其加工难度大，特别是微晶体类，工艺更加复杂，制造难度特别大。在经历过贸易战后，在被以美国为代表的技术封锁后，国内企业更应该加大技术研发投入，为半导体产业发展贡献更多力量。
在IGBT半导体生产过程中，主要会面临以下几个问题：
1，晶圆作为芯片的核心载体，在生产过程中容易产生气体、缺陷，在讲究纯度超99.999%的晶圆体上，是不允许出现任何杂质等问题的；
2，封装作为后道工序，对芯片的稳定性、安全性、性能都具有非常重要的作用，如果封装过程中出现问题，对芯片来说是致命的；
一般来说，半导体加工完成以后，企业的质量检测工序就会启动，对生产的芯片进行品质检测，包括但不限于外观检测，性能测试，内部缺陷检测，其中内部缺陷检测基本上采用的是X-RAY检查机，X-RAY检查机采用X射线可穿透不透明物质的原理，可对产品内部进行无损探伤检测，如下图所示，X射线可以看到芯片封装后内部的引脚，邦定金线等。

目前国内知名的芯片封装公司均在使用X-RAY检查机作为品质管控的重要一环。
骅飞科技目前不仅在离线式X-RAY检查机上有所建树，在在线式X-RAY的研发上也领先同行，至于多少，这个只能把设备拉出来试试才能说的清楚。