目前市场主流的BGA封装焊接检测方式，就是以X射线为主体探伤的一种设备，其强大的可穿透力注定了比超声波、磁粉检测更具有市场价值，医院的X光片检测、CT拍片都是基于此原理。

X射线的频率范围在30PHz~300EHz之间，波长在0.01nm~10nm之间，能量在124eV~1.24MeV之间，是一种具有辐射电离的电磁波，能让在没有防护措施前提下长期接触X射线的人员身体发生不可逆的伤害，轻则引起普通的疾病、重则基因突变、重疾甚至是死亡，这是其让人望而生畏的根本原因。

所以X-RAY检测设备的安全防护至关重要，对于安全防护设备厂会做好措施并指导消费者如何安全使用X-RAY检测设备，这个基本上消费者不用担心。

对于X-RAY检测设备，多用于工业检测领域，如BGA封装检测、电子元器件检测等等，BGA封装后要进行质量检查和维修比较困难，而XRAY检测设备运用的是X射线无损检测技术，不会对被检测物造成影响。

分析BGA焊接失效前我们需要了解下为什么BGA会失效

BGA封装焊接失效的主要原因是PCB焊盘可焊性差，如果BGA焊点焊料与PCBA 焊盘润湿性较差，那么焊料与焊盘之间就无法形成良好的金属间合金层，因而导致焊料与焊盘之间的结合力不强，出现焊接失效的情况。直接上图，一探究竟：



目前骅飞科技为了满足企业全检的需求，特针对性的上线了在线式X-RAY检测设备，这款设备通过直接对接产线，能独立完成上下料、读码、检测、结果分析、打标、MES上传等系列操作，真正意义上实现客户全自动在线检测的需求。