外观检测是目前所有行业都需要做的一道工序，也是必不可少的一道工序，这体现了生产企业对客户的重视，通过对产品外观进行确认方可出厂，以起到让客户满意的目的，那外观检测主要检测什么？

对于普通的电子、精密五金、印刷、塑胶等行业来说检测主要集中在文字印刷有无错误，产品色差、缺损、污渍、刮痕等，而对于比较尖端的IC检测可能就涉及的多一些，除前面提到的检测内容外，还会增加如芯片上的文字、原产国、年份、涂层、管脚状态、LOGO、IC管脚有无上锡、氧化、管脚有无异常等，这主要是考虑到市面上很多假IC或者二手IC。

对于外观检测的方式目前有AOI光学检测，如下图就是检测芯片外观时遇到的问题，有的芯片留下很多划痕、有的二度翻新过，这对于外观检测来说是非常的不好的印象。
而对于芯片内部的检测，主要用到无损检测设备，这是因为不能以破坏芯片为代价来检测，也失去了检测的意义，这里骅飞需要强调一下，X-RAY检测设备不仅可以在包装完好的状态下检测芯片内部还能批量检测。如下图就是采用X-RAY检测设备拍摄的芯片内部影像图。

外部检测用AOI，可以找出外观瑕疵，而X-RAY检测设备用于检测内部缺陷，这两者相辅相成，一般这两类型的设备在追求品质的企业眼里属于必备型。