硅晶圆是从沙子中提取二氧化硅后，通过不断熔炼提纯而制成的硅锭，再通过切片的方式将硅锭切割成非常薄的薄片，这就是芯片的初始形状，也被称之为硅片或晶圆片。今天主要说说晶圆制造领域有哪些比较有影响力的上市公司。

长电科技

长电成立于1972年，于2003年在国内上市，目前是国内封测领域的绝对龙头，在晶圆制造等方向也有长足涉猎。

太极实业

太极实业的前身是江苏无锡市碳钎维合成总厂，其子公司十一科技攻坚晶圆领域，已获得大量的晶圆生产订单。

全志科技

从全志科技的董秘回复中我们就可以了解到目前全志科技已为中芯国际、台积电等芯片制造商提供晶圆代加工业务。

晶方科技

晶方科技为国内晶圆级封测龙头，为大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业高端封测服务商，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力。

华微电子

华微电子目前拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。