目前我国无损检测领域，主要以XRAY射线检测与超声波无损检测两种方式，下面主要分析这两种检测方式的区别：
X-RAY检测
X射线基于材料的密度差异来感知不同材质的，密度不同，材质不同，对光线的吸收也就存在差异，这点很好理解，材料密度不同，原子之间的间隙就会不一样，密度越大也就是原子之间间隙越小，光线不易穿透，反之密度小的材料光线易穿透，成像在探测器上就有明显的差异。目前市场上常用的射线源发射的X射线可穿透塑胶、木材、陶瓷、薄金属等，被广泛应用于电子元器件领域的探伤检测。
超声波检测
超声波检测检测采用的是超声波在检测样品中传播，当样品有缺陷就会影响声音的传播方向如回传，此时接收器将改变后的声源接收并进行处理与分析得到该缺陷的特性。

在选择无损检测设备时，可根据实际的需要进行购买，这两者虽说都是无损检测，但作业方式的不同，对应的检测方式也存在差异，特别是某些情况下并不是每一种设备都可以检测，如某产品密度接近或尺寸太薄，想用X射线差异化检测确实有难度，最常见的就是芯片内部检测，如果芯片内部是铜线的话，由于铜线密度低而且线很薄，采用XRAY检测就有点力不从心，但可以检测金线，这是因为金线的密度比铜要大的多。

在某些实际检测案例中，超声显微镜与X-ray互相互补配合使用，X-ray适用针一些体积较大密度差较为明显结构简单的工件，超声显微镜针对一些体积微小，结构复杂，要求高精度的工件，都属于工业中质量品控的好帮手。