芯片封装在现代电子技术中极为重要。芯片封装可以对微小而易碎的芯片进行保护，防止外部物理和化学环境对其产生影响，能够提供更好的热管理和机械强度，增强整体结构的稳健性，从而提高系统的可靠性，再加上优秀的封装技术可以使芯片与外接器件更加紧密地集成，降低了对IC附加元件的依赖，从而优化芯片以实现更高的功能性能，如果不采用芯片封装技术，需要大量时间和精力才能制造出完全干净、平坦和密闭的硅晶片，而且封装后的芯片可以按照设计需求容易地进行组合，适用于不同应用领域及产品功耗级别，可为新产品开发提供更大的空间和灵活性。

总之，芯片封装技术在保障整个系统的可靠性、想办法实现更高的性能改进、提高生产效率等各方面都起到了重要作用。

目前市场上关于芯片封装的方式有很多，常见的主要包括：

简单式封装：如黏贴式（chip-on-board，COB）封装、铜线键合（wire-bonding）和晶圆级封装（wafer-level packaging，WLP）等。

复合式封装：如高密度印制电路板（high density interconnect，HDI）、多芯片模块（multi-chip module，MCM）和多面封装（multi-side packaging，MSP）等。

立体式封装：如Ball Grid Array（BGA）、Quad Flat Package（QFP）和Leadless Chip Carrier（LCC）等。

无引脚封装：如Quad Flat No-Leads（QFN）、Land Grid Array（LGA）和Flip-Chip Ball Grid Array（FCBGA）等。

以上仅是一些常见的芯片封装方式，而实际上不同的厂商会使用不同的封装方式，开发者需要根据自身需求选择适合的芯片封装方式，需要强调一点封装方式没有优劣之分，不同的场景下采用的封装方式不同。