X-RAY检测可以用于陶瓷件的质量控制和无损检测。通常采用的方法是将陶瓷件放置在X射线机台上，经过X射线穿透后，形成X射线图像，通过这种方式检测陶瓷件内部的缺陷以及异物等问题。
 

陶瓷件一般具有较高的硬度和脆性，很难使用传统的机械加工方法进行表面检测或损伤检查。而X射线检测能够透过陶瓷件观察其内部缺陷，例如孔洞、夹杂物等，并且检测速度较快，同时可以非常精细地检测到不可见的裂纹和其他小缺陷，有助于提高陶瓷制品的生产效率、产品质量和可靠性。
 

在实际应用中，X-RAY检测陶瓷件需要考虑到辐射安全问题，并且针对不同的陶瓷型号和用途，需要进行不同的X-RAY检测参数设置，才能达到比较好的检测效果。
 

陶瓷件常见的缺陷包括：

• 检查不合：陶瓷制品外观缺陷检查未合格，如表面裂纹、气泡、黑点、崩边等。
• 陶瓷变形：原材料制作不一致、制造过程中温度控制、冷却控制等不恰当，引起陶瓷制品整体自由收缩、弯曲，失去原有形状模样等。
• 缺陷和夹杂物：制造中出现了异物，如金属或其他为了节省成本的材料（如油墨、涂料等），以及陶瓷内部的矿物杂质、空洞等。
• 不良烧结：烧结过程中使用的烧结固相转化类型或者温度控制不正确，会导致烧结不均匀，从而影响到最终陶瓷制成品的性能。

这些缺陷都可能会导致陶瓷制品在使用中发生损坏或者影响其性能，因此在生产制造过程中，需要通过适当的质量控制措施来最大程度地避免这些缺陷的出现。