X-RAY检测设备的原理，相信了解过这类设备的朋友应该都清楚，其强大的可穿透力被广泛应用于各行业，用于检测产品内部是否存在缺陷，其相比较于超声波无损检测具有很大的优势，比如X-RAY检测设备可以实时的看到检测缺陷，缺陷的形状、大小、位置均一目了然。

具体可以参考以下：

1. 非破坏性检测，可以在不开封或损坏芯片情况下进行检测，避免了对样品的破坏和损失；
2. 能够探测芯片内部结构和缺陷，例如金属连线、晶圆颗粒、金属化程度等，能够发现其他方法难以观察到的缺陷；
3. 检测速度快、效率高、结果准确，能够提高生产线的效率和芯片制造质量的稳定性；
4. 实时检测，通过X射线探测产品内部缺陷的形状、大小、位置等细节；
5. 检测的图像数据、设置参数、备注的信息等均可存储下来，方便后期查看；

对于某一些缺陷检测，可能超声波更有优势，比如过厚的产品，如5cm以上厚度的金属块，这种采用X射线可能就穿不透了，也就不存在内部探伤检测，这时候超声波就体现出了价值，对于常规性的产品，厚度不大、密度不大的材料均可采用X射线。