咱们今天来讲讲芯片的封装技术， 封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，封装外壳不仅可以起到固定密封、保护芯片的作用，而且还可以通过引线实现内部芯片与外部电路的连接，封装技术的好坏直接影响到我们芯片的性能，像目前国内封装技术相对来说比较前列的有长电科技、华天科技、中富微电等企业代表。

最早的封装类型就是TO封装，有也说是玻璃封装，后转为塑胶封装，这里不做重点阐述，TO封装代表的是晶体管外壳，这种风装类型现在还很常见，晶体管还有贴片的封装，比如SOT-23也是我们非常常见的三角三极管的封装类型，而对于初学电子的小伙伴们一定接触得到的一种封装类型DIP，也叫双列直插式封装，这种封装的优点就是面积大，适合用面包板来焊接，不过由于DIP封装暴露在外部过多，很容易被损坏，特别是对于一些精度要求高的产品而言，尽量不要选择DIP封装。

随着技术的发展，SOP封装逐步代替了DIP封装，作为贴片式封装的代表，其优点在于尺寸小，弥补了DIP暴露过多的不足，给封装提升了足够多的安全优势，后来也不断衍生出各种封装模式，比如QFN。

芯片封装完成以后一定需要做质检，这是确保芯片能正常使用的前提，也能根据检测结果反馈产品在生产过程中是否出现异常，比如下图，是我们采用我司生产的X-RAY检查机根据客户提供的异常芯片检测到的图像，都可以很明显的看出封装后的芯片内部存在局部异常，而这些异常对产品而言却是致命的。

X-RAY检查机采用X射线可穿透作业的方式，可无损透过产品内部，实现对产品内部是否存在异常进行相关检测作业。