中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期诞生至今，已经有七十多年的发展史，从目前国际覆铜板生产数据统计来看，中国大陆已成为全球覆铜板第一生产大国。纵贯这数十年的历史，我们基本上可把覆铜板的历史进程划分为四个阶段。
 第一阶段：创业起步阶段(1955~1978年) 1955年后期，电子工业第十研究所的科技人员创造出一种制造覆铜板的简陋工艺。用这种工艺生产的覆铜板是将铜箔粘贴在事先涂覆了酚醛改性聚乙烯醇缩甲醛的绝缘纸板上，然后再经层压加工而制成的。 后来为了满足覆铜板进一步研制的需要，玻纤行业一些生产玻纤布的厂家积极配合研制覆铜板专用玻纤布，轻工部的造纸厂开始研制覆铜板专用纸，并取得了可喜成绩。
这时期中国大陆电子工业发展缓慢，印制电路板的制造水平低，对覆铜板的需求量小，技术要求也不高，所以，上述原材料基本上能满足覆铜板生产的最低要求。
第二阶段：初步发展阶段(1979~1985年) 随着电视机、收录机、音响及通讯设备等电子产品的飞速发展，中国大陆印制电路板行业开始从国外引进了不少先进设备，并吸收了许多国外先进技术。这些都对覆铜板产量的增长及技术水平的提高有很大的促进。
1982年，北京绝缘材料厂率先在中国大陆从日本引进了卧式上胶机并投入生产，研制成功主要用于黑白电视机用的阻燃型覆铜板。
1985年，国营七0四厂在生产环氧双氰胺玻纤基覆铜板方面，技术水平获得很大提高。无论在产量上还是在质量上，在当时都居大陆市场首位。
1985年，中国大陆正式颁布了第一套包括通用规则、试验方法和十几个品种的覆铜板国家标准，并于1985年7月1日起正式执行。这标志着中国大陆覆铜板工业已经完全明确了自已与国际发展水平的差距和未来发展的目标。
第三阶段：规模化生产阶段(1986~1994年) 这一时期的中国大陆几家覆铜板企业对国外的覆铜板设备、技术引进工作趋于完成，标志着中国大陆覆铜板行业迈上了一个新的发展阶段，在技术上也出现了一个质的飞跃，与国外的差距开始逐步缩小。 在此期间，中国大陆实行改革开放政策，一大批国外独资及中外合资覆铜板厂迅速在珠江三角洲、长江三角洲、胶东半岛及辽宁半岛等沿海地区兴建投产，如东莞生益、深圳太平洋、南海南美、珠海海港、杭州国际、杭州华立达及山东招远金宝等一大批覆铜板骨干企业都是在这一时期建成投产的。再加上美日等国陆续将本国的覆铜板企业向中国大陆转移，香港地区的印制电路板厂也大批迁往内地，这一切造成了在此期间中国大陆覆铜板产量连续以20~30%年均增长率快速增长。
第四阶段：大型企业主导市场阶段(自1995年起至今) 1995年以后，又有一批日资、台资及港资的大型电子玻纤布基覆铜板生产厂在中国大陆广东及华东地区建成投产，其中有亚化科技(中国)股份有限公司、广州宏仁电子有限公司、广州松下电工有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司及昆山台光电子材料有限公司等等。这些大型覆铜板厂对当时中国大陆的电子玻纤布市场发挥了主导作用。 据全国覆铜板行业协会统计资料，2000年，中国大陆的覆铜板总产量已经达到6400万㎡，占全球覆铜板总产量的12%左右，其中电子玻纤布基覆铜板为3300万㎡，工业总产值达到55亿元人民币，出口创汇3亿美元，为中国大陆覆铜板行业的进一步发展打下了坚实的基础。 近几年来，在印制电路板工业突飞猛进的促动下，中国大陆的覆铜板工业也取得了长足的进步，无论产能、质量，还是规格、品种等方面，都得到了同步发展。 自1997年以来，几乎每隔3~4年就有一次生产的飞跃。
据有关统计资料，1997年珠三角地区生产电子玻纤布基FR-4型覆铜板的厂家只有4家，其产能为100.8万㎡。2000年发展到12家，其产能提高到304.8万㎡。2003年进一步发展到14家，其产能跃升到501.6万㎡。在长三角地区，1997年只有5家，其产能为48万㎡，2000年飞跃发展到12家，其产能猛增到201.6万㎡。2003年继续发展到15家，其产能再度提高到327.6万㎡。 据全国覆铜板行业协会资料，2001年中国大陆覆铜板总产量为6080万㎡，其中电子玻纤布基为2400万㎡。2002年提高到8390万㎡，其中电子玻纤布基为3960万㎡，同比增长65%。2004年发展到16620万㎡，其中电子玻纤布基为9140万㎡，与2003年对比增长59.79%。2006年进一步发展到23930万㎡，其中电子玻纤布基达到13640万㎡，与2005年对比增长20.97%。据协会最近统计资料，2007年中国大陆覆铜板总产量已达27000万㎡，其中电子玻纤布基板为17280万㎡，同比增长高达26.69%。
目前覆铜板工艺检测，多采用X-RAY检测设备，用于检测覆铜板内部缺陷。