X-RAY检测设备是一种无损检测设备，其能在不破坏产品的前提下，采用透视成像的方式对需要检测的产品进行内部透视检测，包括但不限于陶瓷、金属、塑胶等材料，目前已被广泛运用于各行业，如半导体、芯片、SMT贴装、LED、电容电阻、熔断器保险丝、锂电池等，更有甚者将其利用在食品杂质检测上。

是什么原因导致X-RAY检测设备能在短短几年内快速崛起，并迅速占领无损检测市场的大部分市场，下面一一道来。

就无损检测产品来说，目前市场上有X-RAY检测设备、超声波检测、磁粉检测、CT等几个比较主流的作业方式，其中CT是3D的X-RAY无损检测，换句话说就是CT其实与X-RAY类似，都是透视检测，只不过CT的软件技术更强，通过切片生成的大量平面影像图通过大量的数据计算生成3D的影像，这个过程由软件自主完成运算与生成，由于目前国产的CT技术不成熟，暂时还没有几个企业能生产CT，就目前CT市场来说，天津三Y算的上一个。

这里对CT不作过多介绍，主要是技术不成熟，没有开发出这类软件。

而超声波和磁粉检测局限性太大，这个有了解过的人应该都很清楚，超声波和磁粉虽说也能实时看到缺陷，但操作不便捷、成像不明显、而且远远不如X-RAY检测设备的成像效果，X-RAY不仅可以实时检测、而且还能对缺陷的位置、大小、形状进行全方位的检测，特别是需要批量检测时，可以选用在线式X-RAY检测设备或离线式X-RAY检测设备，在线式可以直接对接流水线作业更加方便快捷。
如下图，采用X-RAY拍摄的IC芯片检测影像，可以清晰的看到芯片内部的走线、焊接等等细节。



对于BGA焊接需要确保气泡空洞比率在25%以下的锡焊，X-RAY也可以自动计算，如下图，计算机自动将锡球勾勒出来并计算气泡空洞，并显示在空洞旁，如下图的蓝色框为轮廓线，红色为气泡轮廓，气泡轮廓旁的绿色数字为对应的气泡比率值。如右上角的气泡空洞率为0.33%。



这些功能是超声波与磁粉所没有的，这也是为什么X-RAY检测设备能在短短几年内迅速成长为无损检测市场的领头羊的主要原因。