X-RAY检测设备是一种无损检测设备，利用X射线超短波长、能量大的特性，可以穿透非透明物体，如塑胶、金属、陶瓷等，目前被广泛运用于对各行各业产品的无损检测，如5G、IC芯片、IGBT半导体、LED灯珠、PCB线路板等电子元器件以及工艺缺陷检测，更有甚者有些酒类鉴定机构将X-RAY用于针孔、拔头等假酒的鉴定。

今天我们就来聊聊X-RAY射线检测机用于BGA焊接质量的应用。

BGA封装是目前手机、电脑等小型电子产品领域使用最常见的封装方式之一，BGA封装没有焊脚，焊点全部集中在IC的底部，想要单纯的靠肉眼分辨出焊接质量几乎是不可能的，那为什么还要使用BGA作为主要的封装方式呢，这就不得不提BGA封装的优势，首先就是占用基板的面积小，这对于越来越追求小、薄的电子产品而言，这就是一个不可忽视的优势，再者BGA封装是直接焊接在基板上，大大减小了接触不良的概率，这相比于肉眼不能检测BGA封装的质量而言，就显得苍白了许多，何况可以使用X-RAY射线检查机对其进行内部缺陷检测。
一般来说BGA封装的缺陷主要包括断裂、短路、漏焊、气泡和虚焊等几个方面，对焊点的连接形状和位置、焊点的错误和不良状况、气泡空洞的大小与占比以及焊点的完整性等状态都有非常直观的视觉影像，算是当下市场无损检测的主流作业方式之一。

这里需要说明一点：按照行业对气泡空洞的行文规定，制造企业需要确保锡焊空洞占比不高于20%，特别是高尖端领域的产品，对气泡空洞率的要求更高。