X-RAY多用于检测BGA焊接是否OK，比如气泡空洞、焊接裂缝、假焊虚焊等，特别是高精尖领域，得到了广泛的应用。

如下图的焊接检测

bga芯片在维修中相比较其他芯片来说是比较复杂的，而且维修bga芯片相比较普通芯片维修成功的机率也是比较低的，这主要是因为bga芯片的锡球都在芯片底部，在处理芯片拆卸与安装过程中不能出现一点差错，否则也会失败。

在维修前，我们首先使用吸线将芯片表面多余的残锡给吸干净，去除表面的锡渣、污垢，然后使用棉签蘸取酒精或者清洗剂将芯片表面残留的杂质清理干净，在清理过程中注意观察芯片表面是否出现破损，以免引起芯片短路的情况。

对于出现轻微破损的芯片，我们就需要使用到滤油对其表面进行处理，涂抹完滤油之后就需要使用到紫外线灯对其进行固化，在这里需求强调下紫外线对人眼是有伤害的，将固化后的滤油进行处理后，需要对芯片表面均匀的涂抹一层做焊剂，如果你感觉涂抹的不够均匀，可以借助刷子来帮忙，准备工作做完之后，我们就需要对钢网进行调整，要将钢网所有的孔与芯片表面的焊盘进行对齐，这个过程中我们可以倒入对应尺寸的吸珠，我们需要像筛糠一样，将锡球摇起来，确保每个空位里都有锡球，然后将多余的锡球倒回罐子，然后对齐检查是否有缺锡球的情况，确认完之后就可以对齐进行开盖，将风腔风量调至最小，注意将温度控制在三百七十度左右，不宜过高也不宜过低，对齐进行加热两到三分钟左右，加热过程中可以明显看到锡球融化塌陷，观察锡球是否都已经归位，待全部归位焊接以后，需要对其进行涂抹第二遍的助焊剂，再次进行加热处理，这样加工完后的芯片既美观又结实。